怪獸晶片來了！輝達帶頭掀起「冷革命3.0」，水冷板價格狂飆5倍，台灣三大散熱廠搶進新戰局

AI伺服器的耗電量越來越驚人！市場傳出，輝達最新平台 Rubin 和下一代 Feynman 功耗可能突破 2000 瓦，甚至直逼 3000 瓦，現有散熱技術完全撐不住。為了避免整個資料中心「過熱當機」，輝達直接點名供應鏈，要求導入全新「微通道水冷板（MLCP）」技術，正式推進「冷革命3.0」。

和傳統水冷板比起來，微通道水冷板在設計上把均熱片、水冷板和晶片做深度整合，還能省掉一層導熱材料（TIM），讓冷卻液能更直接接觸裸晶，大幅提升散熱效率。缺點是價格比舊方案貴三到五倍，但因為毛利率更高，反而成了各大供應鏈瘋搶的「戰略物資」。

台灣散熱三雄雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、健策（3653）已經衝進技術比拚。雙鴻率先完成樣品並送測，奇鋐和健策也具備量產能力，實力同樣不容小覷。

法人強調，AI資料中心動輒部署上百台伺服器，散熱效率不足，整個機房就可能全面癱瘓，這也讓「MLCP」地位飆升，成為未來 AI 基礎建設的核心關鍵。

專家指出，輝達每次帶頭推進散熱革命，就像一場產業洗牌，這波「冷革命3.0」不只解決散熱問題，更可能替台廠打開下一波爆發性成長契機。