輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在台北接受媒體聯訪，被問到有沒有可能不用台積電的CoWoS先進封裝技術、改採其他選項時，他直接回應：「CoWoS真的是很先進的技術，現在除了它，我們真的沒有別的選擇。」

這場訪問是在台北國際電腦展（COMPUTEX）的全球媒體問答上舉行，黃仁勳針對外界關心的話題，包括美國晶片出口限制、地緣政治、輝達的台灣總部布局等，都有進一步說明。

有媒體追問，像三星和英特爾也在衝刺先進封裝，那輝達會不會考慮合作？對此，黃仁勳再度強調，目前輝達仍以台積電的CoWoS為主，真的沒有其他可替代方案。

他指出，AI領域的發展非常仰賴先進封裝技術，因為過去仰賴的摩爾定律（意指晶片電晶體密度每18到24個月會翻倍）現在已經碰到技術極限，要突破瓶頸，必須靠封裝創新。

其實早在今年1月，黃仁勳來台受訪時就提到，輝達下單給台積電的CoWoS封裝數量持續在增加，而且從目前的CoWoS-S製程，未來將轉往更高階、結構更複雜的CoWoS-L製程，輝達即將推出的Blackwell平台也會採用CoWoS-L。

CoWoS是什麼？